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Die COM Express® -Spezifikation definiert eine Familie von Einplatinencomputern in den Größen Small Form Factor (SFF) und Computer On Module (COM) für eine Vielzahl von kommerziellen und Mil/Aero-Anwendungen. Sie wurde für die neuesten Chipsätze und seriellen Signalprotokolle entwickelt, darunter PCI Express Gen 3, 10GbE, SATA, USB 3.0 und hochauflösende Videoschnittstellen.
Der modulare Aufbau von COM Express bietet nicht nur die höchste Leistung der vielen Standards mit kleinem Formfaktor, sondern auch eine Auswahl an Größen. Eine COM Express-Prozessorplatine ist als Zwischengeschoss konzipiert, das an eine Trägerplatine angeschlossen wird, auf der die anwendungsspezifischen I/O des Benutzers bestückt werden. Dadurch ist es einfacher, die CPU aufzurüsten, ohne die gesamte Platine neu auslegen zu müssen.
Elma entwickelt robuste Trägerkarten zur Unterstützung der neuesten CPU-Module vom Typ 6 und Typ 7, die von unseren Partnern erhältlich sind. Neben unserer Reihe von MIL-STD-Stromversorgungen mit kleinem Formfaktor und umfangreichen Gehäuseoptionen arbeitet Elma mit Kunden zusammen, um komplette COM Express-Plattformen für Anwendungen bereitzustellen, die einen robusten Schutz erfordern.
Die Familie der PICMG-Spezifikationen wird um neue COM-Erweiterungen und -Standards erweitert.
Besuchen Sie die Website von PICMG für einen detaillierteren Blick auf die COM Express-Spezifikation.
