Get your quote!
Die COM Express® -Spezifikation definiert eine Familie von Einplatinencomputern in den Größen Small Form Factor (SFF) und Computer On Module (COM) für eine Vielzahl von kommerziellen und Mil/Aero-Anwendungen. Sie wurde für die neuesten Chipsätze und seriellen Signalprotokolle entwickelt, darunter PCI Express Gen 3, 10GbE, SATA, USB 3.0 und hochauflösende Videoschnittstellen.
Der modulare Aufbau von COM Express bietet nicht nur die höchste Leistung der vielen Standards mit kleinem Formfaktor, sondern auch eine Auswahl an Größen. Eine COM Express-Prozessorplatine ist als Zwischengeschoss konzipiert, das an eine Trägerplatine angeschlossen wird, auf der die anwendungsspezifischen I/O des Benutzers bestückt werden. Dadurch ist es einfacher, die CPU aufzurüsten, ohne die gesamte Platine neu auslegen zu müssen.
Elma entwickelt robuste Trägerkarten zur Unterstützung der neuesten CPU-Module vom Typ 6 und Typ 7, die von unseren Partnern erhältlich sind. Neben unserer Reihe von MIL-STD-Stromversorgungen mit kleinem Formfaktor und umfangreichen Gehäuseoptionen arbeitet Elma mit Kunden zusammen, um komplette COM Express-Plattformen für Anwendungen bereitzustellen, die einen robusten Schutz erfordern.
Die Familie der PICMG-Spezifikationen wird um neue COM-Erweiterungen und -Standards erweitert.
Besuchen Sie die Website von PICMG für einen detaillierteren Blick auf die COM Express-Spezifikation.
FAQs
COM Express ermöglicht höhere Flexibilität, einfache Upgrades und längere Produktlebenszyklen, da Prozessor- und Schnittstellenveränderungen ohne komplette Neuentwicklung des Systems möglich sind.
COM Express wird häufig in Industrieautomation, Bahn- und Verkehrstechnik, Medizintechnik, Verteidigung und IoT-Plattformen eingesetzt, da es hohe Zuverlässigkeit und modulare Skalierbarkeit bietet
COM Express-Module gibt es in verschiedenen Formaten (z. B. Type 6, Type 7) mit unterschiedlichen Schnittstellen und Leistungsprofilen, sodass sie für vielfältige Anwendungsanforderungen eingesetzt werden können.
Da die Hauptrechenleistung auf dem standardisierten Modul liegt, können Systeme durch Austausch des COM-Express-Module aktualisiert werden, ohne das Träger-Board neu entwickeln zu müssen – ideal für langlebige industrielle Produkte.
COM Express reduziert komplexe Routing- und Schnittstellenprobleme im Mainboard-Design, da diese bereits auf dem Modul gelöst sind, was Entwicklungszeit und -kosten spart.
