艾爾瑪電子將在 2023 年海空航空活動上展示 MORA 即時開發平台。這個整合式平台簡化了射頻信號處理功能的過程，並加快與 MORA 一致的現有應用程序的集成。
Elma 的 MORA Ready 開發平台採用 Sciens Innovations 的硬體無關 helux Core，結合軟體庫和韌體模組，整合了 I/O 密集處理器卡、高速乙太網路交換器和高效能 RF 收發器有效負載插入卡 (PIC)，為 VICTORY 資料匯流排（VBD）和 MORA 低延遲匯流排（ML2B）提供與 MORA 相符的接口。
示範平台使用標準 Elma CompacFrame，配備 8 插槽背板，並配合 SOSA，以及電源和機箱管理。
Elma Electronic Inc. 嵌入式技術總監 Ken Grob 表示：「我們很高興能夠展示 SOSA 生態系統的能力，以提供創新實作，以便在實際應用程序中部署。與 Sciens 的合作關係一樣，Elma 繼續以更廣泛的開放標準社區建立系統和合作夥伴關係。」
該平台將於 2023 年 4 月 3 日至 5 日在海空空中展示時間內展示。