Verpackungslösungen, die mithilfe modularer Konstruktionsmethoden entwickelt wurden und unzählige Kombinationen aus Kartensteckplätzen, Backplane-Architektur, Stromversorgung, Kühlung, Höhe und Tiefe bieten, was zu reduzierten Kosten, Vorlaufzeiten und Programmrisiken führt. Standardoptionen von 1 HE bis 14 HE bis zum Gehäuse: VME-, VME64x-, OpenVPX-, CompactPCI/CompactPCI-Serial- und AdvancedTCA-Architekturen. Von kommerziellen Anwendungen bis hin zu MIL-STD-Anwendungen bieten die Verpackungslösungen von Elma Ihren Systemen den Schutz, den Sie benötigen.
Elma bietet eine breite Palette von 19-Zoll-Rackmount-Chassisplattformen für schrankgestützte Anwendungen. Auf die Anforderungen zugeschnittene Verpackungslösungen mit optimierten Designs für den industriellen, wirtschaftlichen, universellen und robusten Einsatz. Standards von 1 HE bis 14 HE pro Gehäuse: VME-, VPX/OpenVPX-, VXS-, CompactPCI/CompactPCI Serial-, AdvancedTCA-, MicroTCA- und Motherboard-Architekturen.