October 15, 2020
Technologische Höhepunkte
- Geeignet für 6U-OpenVPX-Module, die eine VITA 48.4 LFT-Kühlung benötigen
- Große ATR-Shorts mit robuster, verschraubter Konstruktion
- Jeder der acht Backplane-Steckplätze verarbeitet 300 W
FREMONT, Kalifornien, Oktober 2020 — In Anerkennung des steigenden Strombedarfs von eingebetteten Hochleistungssystemen hat Elma Electronic Inc. ein neues robustes ATR-Gehäuse gemäß VITA 48.4 für Flüssigdurchflusskühlung (LFT). Die neue Backplane im Gehäuse ist für Datenraten von bis zu 10 Gbit/s konzipiert und kann 300 Watt pro Steckplatz verarbeiten. Dadurch ist das System in der Lage, das intensive Wärmemanagement zu bewältigen, das in eingebetteten Computersystemen mit hoher Dichte erforderlich ist.
Das neue Gehäuse bietet mehrere weitere Designvorteile, darunter konfigurierbare Front-I/O-Anschlüsse an einem abnehmbaren Panel und einen gefilterten Stromeingangsanschluss. Es ist 1 ATR hoch und hat eine robuste, verschraubte Konstruktion. Die Kühlmitteldurchflussraten der einzelnen Karten sind über wählbare Öffnungen einstellbar.
Die Backplane verfügt über acht 6U-Steckplätze mit einem 1,2-Zoll-Raster, darunter zwei VITA 62-konforme Stromversorgungssteckplätze, vier 6U-Steckplätze (drei Payload-Steckplätze mit VITA 67,3c-Öffnungen in J3 und J6 und ein Switch-Steckplatz mit VITA 67.3d-Apertur in J6b) sowie zwei 6U-Payload-Steckplätze, die mit allen J1-J6-Anschlüssen bestückt sind. An jedem Steckplatz befinden sich „taktbare“ Führungsstifte, die eine einfachere Tastung (Winkeldrehung) ermöglichen, ohne dass die Rückwandplatine vom Gehäuse entfernt werden muss.
Ram Rajan, Senior Vice President of Engineering bei Elma Electronic, merkte an: „Leistungsintensive OpenVPX-Module erfordern eine Wärmemanagementlösung, die garantiert, dass die Mission auf Kurs bleibt. Dieses robuste ATR-Gehäuse bietet Platz für Platinen, für die eine VITA 48.4 LFT-Kühlung erforderlich ist, sodass unsere Kunden wissen, dass ihr hoher Strombedarf effektiv gedeckt werden kann.“
Der VITA 48.4-Standard legt die Anforderungen an das mechanische Design, die Schnittstellensteuerung, den Aufbau und die Montage fest, um die mechanische Interoperabilität von 6U-VPX-Steckmodulen mit Flüssigkeitsdurchfluss in den zugehörigen Unterracks sicherzustellen. Die Norm ermöglicht eine effizientere Kühlung von Leiterplatten und elektronischen Komponenten über einen integrierten Kühlkörper, durch den Flüssigkeit fließt. Die Anordnung der Steckverbinder ist wie bei VITA 46 üblich, und Schnellverschlusskupplungen ermöglichen eine fluidische Kopplung an den Gehäuseverteiler.
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